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成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，贴片焊治具定制，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。

焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺，贴片焊治具企业，以前的是采用有铅锡膏来进行焊接的，但是铅是重金属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生，它采用了无铅锡膏和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高，这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响，在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

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